Tehnologija valovitog lemljenja: otkrivanje tajni osiguranja kvalitete i stvaranje besprijekorne umjetnosti elektroničkog povezivanja Hrvatska

Jeste li ikada razmišljali o tome kako nastaju telefoni, računala i televizori? Ove nevjerojatne Stroj za lemljenje valova tvrtke SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT izgrađeni su od stvari zvane tiskane ploče ili PCB-ovi. PCB-ovi su mozak elektroničkog uređaja, ono što omogućuje različitim komponentama da se povežu i razgovaraju jedna s drugom. Jedna od neprocjenjivih tehnika koja se koristi za spajanje ovih elektroničkih komponenti s pločama je valovito lemljenje. Ovo je jedinstvena metoda kojom se osigurava savršeno funkcioniranje uređaja. Uspješan je i brz, a potonje je posebno korisno za elektroničke uređaje. 

Prva faza u proizvodnji tiskanih pločica je pažljivo postavljanje elektroničkih komponenti na pločicu. Ti dijelovi uključuju elemente poput otpornika, kondenzatora i čipova koji podržavaju rad uređaja. Nakon što su svi dijelovi uključeni, postavlja se na pokretnu traku i vozi prema stroju za valovito lemljenje. naposljetku, ovaj stroj igra ključnu ulogu u sastavljanju. Posuda s vrućim tekućim lemom nalazi se unutar stroja. Lem je metal na niskim temperaturama koji se topi kada se zagrije, a zatim hladi kako bi spojio dva komada metala. Zatim se val ovog vrućeg lema kreće preko ploče dok prolazi kroz stroj. Ovaj PCB stroj za valno lemljenje lema stvara čvrstu vezu između elektroničkih komponenti i ploče kako bi sve ostalo sigurnim. 

Savjeti i savjeti za valovito lemljenje

Valno lemljenje je velika tema pa je ovo možda pretjerano pojednostavljivanje stvari, ali postoje neke ključne faze koje se stvarno moraju uključiti ako želite svoj automatsko valovito lemljenje stroj radi najbolje. Prvo i najvažnije - trebate očistiti PCB prije nego počnete lemiti. Čini odgovarajuće zrnate površine, uklanja nesavršenosti koje mogu ometati lemljenje i unakrsne reference. Paučaste pukotine trebale bi signalizirati da je potrebno testirati druge dijelove ploče, budući da su mjehurići znak da unutra ima kontaminanata. 

Zatim, važno je provjeriti toplinu vala lemljenja tijekom procesa. Ako temperatura postane previsoka, može doći do oštećenja elektroničkih dijelova ili čak same ploče. Stoga je nadzor temperature nužna mjera za održavanje svega u ispravnom stanju. 

I odaberite pravu vrstu lema. Točka topljenja lema varirat će ovisno o vrsti lema, ako se radi o pogrešnoj vrsti lema, međutim, tada bi moglo doći do problema u kojem se ne otopi sav pravilno što dovodi do loše veze između dijelova i ploče. Na kraju, morate biti oprezni sa svojim PCB-om dok ga lemite. Jedna takva greška mogla bi uzrokovati greške u budućnosti. 

Kvaliteta valovitog lemljenja

Lemljenje s valovima koristi se za proizvodnju dobrog proizvoda, dokaz za budale ili osiguranje kvalitete lemljenja s valovima vrlo su važne svrhe. Osiguranje kvalitete treba započeti odlučivanjem o pravim dijelovima i elementima koji će se koristiti u montaži. Nakon što su odabrane ispravne komponente, podvrgavaju se testiranju kako bi se potvrdilo funkcioniraju li kako je predviđeno. To osigurava da će dijelovi raditi kako je planirano prilikom izrade prototipa, što ga čini kritičnim korakom u postavljanju vašeg uređaja. 

Provjera kvalitete lemljenih spojeva vrši se u fazi zavarivanja. Savršeni lemljeni spoj trebao bi imati sjajnu glatku pravilnu završnu obradu. Ovaj sjaj znači da se rastopljeni lem potpuno otopio i na dijelu elektronike i na ploči. U žici za uzemljenje, brusilica se koristi za brušenje svake njezine strane i spajanje lemljenjem (užetom) nakon čega se obje testiraju na prijenos struje, oprema se podvrgava ispitivanju vodova. Ovo je kritičan korak, kao da veze ne prolaze struje, vaš uređaj neće uspjeti. 

Razvoj snažnih i pouzdanih odnosa

Sposobnost stvaranja dobrih i robusnih elektroničkih veza dolazi s iskustvom, stoga nastavite vježbati. To podrazumijeva učenje o karakteristikama tih dijelova u elektronici, kao i o onome što je potrebno u postupku sastanka. Osim toga, trebali biste dobro poznavati stroj za valno lemljenje i kako postaviti njegovu konfiguraciju na temelju različitih vrsta PCB-a. 

Upravo tijekom pripreme možete generirati kvalitetne i održive veze. Postoje mnoge druge stvari kao što je kako ispravno očistiti PCB, pravi izbor komponenti i materijala itd. Obavezno pratite temperaturu na valu lemljenja tijekom lemljenja. Preinake, ako ih ima, treba izvršiti odmah kako bi se postigla najbolja izvedba. Nakon lemljenja spoj se ponovno provjerava kako bi se uvjerilo da nije došlo do kvara u njegovoj funkcionalnosti ili protoku električne energije. 

Novi pristup poboljšanom lemljenju

Tehnologija valovitog lemljenja uvijek se poboljšava i razvijaju se učinkovitije tehnike. Jedna takva nova metoda je selektivno lemljenje. Ova metoda omogućuje postavljanje tragova u PCB gdje se lem nanosi samo na određena mjesta. To bi bilo vrlo učinkovito kada su neke komponente na ploči osjetljive na visoke temperature. Korištenjem selektivnog lemljenja, proizvođači mogu čuvati ove osjetljive dijelove sigurnima, a da i dalje stvaraju dobre spojeve. 

Još jedna od naprednijih tehnika valovitog lemljenja je preplavljivanje procesa dušikom, što će osigurati okruženje bez kisika. Kisik može oksidirati elektroničke komponente, a to je loše za lemljeni spoj. Proizvođači smanjuju veličinu okruženja bez kisika ubrizgavajući u njih dušik kako bi poboljšali kvalitetu na svim lemljenim spojevima. 

Konačno, lemljenje valovima koristi se u proizvodnji elektroničkih naprava. Ova faza je relevantna za potvrdu da svaki dio ima ispravnu povezanost i da će ono što izađe kao krajnji proizvod biti vrhunski. Slijeđenje najboljih praksi i kontrola kvalitete trebaju biti tijekom cijelog ovog procesa kako bi se dobio bolji završni proizvod. S vremenom je krovopokrivačka elektronika zanat koji zahtijeva praksu, a kao i svako drugo polje izmišljaju se novi načini da se to učini boljim. Učenje o ovim konceptima daje dojam o tome kako se proizvode i funkcioniraju naši voljeni elektronički uređaji.