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표면 실장 픽 앤 플레이스

표면 실장 선택 및 배치 구현

표면 실장 픽 앤 플레이스 기술은 제조 분야를 혁신시켰으며, 빠른 속도로 고품질의 최종 제품을 생산할 수 있는 최첨단 생산 능력을 제공합니다. 이 새로운 급변하는 세계에서 기술이 급속히 발전하고 있으며, 모든 산업은 시간과 수익 모두에 있어 더 나은 생산성을 위한 보다 혁신적인 작업 방식을 필요로 합니다. 제조업도 예외가 아니며, 제조 프로세스는 크게 발전했습니다. 예를 들어 표면 실장 픽 앤 플레이스 공정은 전자 부품이 PCB에 조립되는 방식을 완전히 변화시켰습니다.

표면 실장 픽 앤 플레이스의 이점

표면 실장 픽 앤 플레이스 기술을 지원할 필요성은 수많은 활용 이점으로 제조 분야에 있어 게임 체인저가 되었습니다. 안드로이드의 장점에는 ~ 포함됩니다.

정확한: 표면 실장 픽 앤 플레이스 머신은 최대 25마이크론의 정확도로 PCB에 전자 부품을 완벽하게 배치할 수 있습니다. 이것이 매우 성능이 뛰어나고 작동 시 마찰이 적은 시스템을 생성합니다.

속도: 선택 및 배치 기계는 수천 개의 부품을 짧은 시간에 자동으로 위치시킬 수 있지만 수작업 조립은 작업자가 부품 하나를 처리하는 데 30분 이상이 걸립니다. 이로 인해 생산이 훨씬 더 빠르고 효율적이며 저렴해집니다.

유연성: 대부분의 선택 및 배치 기계는 다양한 부품을 처리하기 위한 다른 도구들로 설계되어 있어 복잡한 회로基板 디자인을 더 쉽게 처리할 수 있습니다.

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