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표면 실장 리플로우 오븐

표면 실장용 리플로우 오븐은 전자 부품을 회로 기판에 고정하는 데 사용되는 장비입니다. 이 과정은 보드와 부품을 특정 온도까지 가열하여 특수한 솔더 페이스트를 녹여 이를 통해 구성 요소가 고정됩니다. 이러한 오븐은 전자 제조 산업에서 복잡하고 소형 제품의 신속하고 정확한 조립에 중요한 도구입니다.

표면 실장 리플로우 오븐의 이점

표면 실장 용 리플로우 오븐은 여러 가지 면에서 유용한 장치입니다. 첫째, 운영 효율성이 매우 뛰어납니다. 그 결과 보드를 더 빠르게 가열하고 냉각할 수 있어 생산 시간이 단축되고 기계의 생산성이 향상됩니다. 또한 다른 조립 방법에 비해 더 높은 수준의 정밀도를 제공하며, 필요한 위치에만 구성 요소를 정확히 배치합니다. 표면 실장 기술(SMT) 오븐은 일반 조립 기계보다 길이와 청소 공간이 훨씬 작아 다양한 생산 장소에서 사용될 수 있습니다.

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