Perkaliojimo suvienojimo principas ir tikslas

Perplūdžio suvilkimas yra minkstas suvilkimas, kuris realizuoja mechaninį ir elektarinį ryšį tarp suvilkinio galų, esančių viršuje montuotose komponentų arba jų šoninių takų ir spausdinamojo laidinio padų, persilietant pastebėtą ant spausdinamojo laidinio prieš tai išdalintą suvilkinio masę. suvaržyti.

Perplūdžio suvilkimo principas

Su montuotais smt komponentais jungiklio plokštė yra transportuojama per perplūdžio krosnio vamzdį ir atitinkamai einama per perplūdžio krosnio priekaitinio, šilumos išlaikymo, varžymo ir ramtinimo zonas.

Kai PCB įeina į šildymo zoną, loturio pastas iškvapdo spalvą ir dujus. Tuo pačiu metu loturio pasto fluxas susilieja su pad'ais, komponentų terminalais ir pin'ais, o loturio pastas minkstėja, nuverčiasi ir apima loturio pasto plokštę, izoliuojant pad'us ir komponentų pin'us nuo deguono.

Kai PCB įeina į šilumos palaikymo zoną, PCB ir komponentai yra pilnai iš anksto paršyti, kad būtų užkirstas kelias PCB ir komponentams griežtai įeiti į aukštos temperatūros sviedinimo zoną ir jie nebuvo sugedę.

Kai PCB įeina į lotimo zoną, temperatūra greitai kilsta, kad loturio pastas pasiekė skystąją būseną, o skystasis lotas susilieja, plinti, plinti arba pradeda rypti PCB pad'us, komponentų galus ir pin'us, sukurdami lotimo ryšius.

PCB įeina į šaltinio zoną, kad lotimo ryšiai taptų tvirti; kai baigiama atsarginis lotimas.

Atsarginio lotimo tikslas

"Sukamieji soldering" yra dėl to, kad dujos srautuose varomi sudaryti aukštą temperatūrą, siekiant sujungimo tikslų. Tai reiškia, kad plokštę su montuotomis SMD komponentėmis siunčiame į SMT sukamųjų soldering kamerą, o tada po aukštos temperatūros naudojamas soldering pastas, kuris sujungia SMD komponentus. Procesas, kai per aukštą temperatūrą sukamos šilto oro temperatūros pokyčiai, derina patch komponentus su pad'ais ant plokštės, o vėliau jie uždengiami ir sujungiama kartu. Bendras santraukos tikslas yra tai, kad pasyvių jungčių SMT patch komponentai yra sujungiami soldering mastu ir plokštės kartu, formuojant baigtinį PCBA plokštės su tam tikrais elektrinis savybėmis.