সব ক্যাটাগরি

কনভেকশন রিফ্লো সোল্ডারিং

কনভেকশন রিফ্লো সোল্ডারিং: বিপ্লবী পদ্ধতি।

কনভেকশন রিফ্লো সোল্ডারিং হল একটি পদ্ধতি যা ইলেকট্রনিক্স উপাদানগুলি একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) এর উপরে আঁটা হয়। এটি অধিকাংশ সময় কনভেকশন ওভেন, ইনফ্রারেড হিটার, বা হট প্লেট ব্যবহার করে একটি বন্ধ পরিবেশে করা হয়। এই SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT পদ্ধতিতে কিছু সুবিধা রয়েছে যেমন ওয়েভ সোল্ডারিং, হ্যান্ড সোল্ডারিং, এবং সিলেকটিভ সোল্ডারিং এর মতো অন্যান্য সোল্ডারিং পদ্ধতির তুলনায়।


কনভেকশন রিফ্লো সোল্ডারিং-এর বৈশিষ্ট্য

প্রথমতঃ, কনভেকশন রিফ্লো সোডারিং অনেকগুলো অন্যান্য সাধারণ সোডারিং থেকে দ্রুত। SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT প্রক্রিয়াটি PCB এবং সোডার পেস্টকে একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রা পর্যন্ত গরম করে, যা পেস্টকে গলিয়ে ফ্লো করে এবং উপাদানগুলোর উপর চলে আসে স্বয়ংক্রিয় এসএমডি সোল্ডারিং মেশিন  এটি মিনিট দুই-চারের মধ্যে সম্পন্ন হয়, যা হ্যান্ড সোডারিং-এর জন্য ঘন্টার ধারণা থেকে বেশি দ্রুত। দ্বিতীয়তঃ, কনভেকশন রিফ্লো সোডারিং অনেকগুলো অন্যান্য সোডারিং পদ্ধতির তুলনায় আরও সঙ্গত এবং ঠিকঠাক। সোডার যোগফল প্রক্রিয়ার মাধ্যমে উচ্চ গুণবত্তা এবং নির্ভরশীলতা প্রাপ্ত হয় যা অন্যান্য পদ্ধতির তুলনায় অধিক তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের ফলে। এটি ডিফেক্টের ঝুঁকি কমায়, যেমন ঠাণ্ডা যোগফল, খারাপ ভিজে হওয়া এবং অসম্পূর্ণ সোডারিং।


Why choose SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT কনভেকশন রিফ্লো সোল্ডারিং?

সংশ্লিষ্ট পণ্যের শ্রেণী

যা খুঁজছেন তা খুঁজে পাচ্ছেন না?
আরো পণ্যের জন্য আমাদের পরামর্শদাতাদের সাথে যোগাযোগ করুন।

এখন একটি অনুরোধ করুন