Princip og formål med reflytning

Reflow-lysning er en blød lys, der gennemfører den mekaniske og elektriske forbindelse mellem lysende ender af overfladeinstallerede komponenter eller pinne og printpladekontakter ved at genopvarme den på forhånd fordelt lyspaste på printpladekontakterne.

Princippet for reflow-lysning

Circuitboardet med monterede smt-komponenter transporteres gennem reflow-ovens guidejern, og passerer henholdsvis igennem reflow-ovens forvarmningszone, varmekonservationszone, lysningszone og kølezone punkt.

A. Når PCB'en indgår i opvarmningszonen, evaporerer solventen og gas i lyspasten. Samtidig volder flussmassen i lyspasten kontaktfladerne, komponentterminerne og pinne, og lyspasten blødgøres, kollabser og dækker lyspladen for at isolere kontakterne og komponentpinne fra syre.

B. Når PCB'en indgår i varmebevaringsområdet, bliver PCB'en og komponenterne fuldt forvarmet for at forhindre, at PCB'en pludselig går ind i den højtempererede område til vedligeholdelse og skader PCB'en og komponenterne.

C. Når PCB'en indgår i vedligeholdelsesområdet, stiger temperaturen hurtigt, så lødeskummen når en smeltet tilstand, og den flydende lød vederkvæder, spredes, diffunderer eller genflødes på padderne, komponenternes slutninger og pinne på PCB'en for at danne lødeforbindelser.

D. PCB'en indgår i køleområdet for at fastgøre lødeforbindelserne; når genflødningslødingen er færdig.

Formålet med genflødningsløding

"Reflow-lysning" foregår fordi gasen cirkulerer i lysningsmaskinen for at opnå høj temperatur og dermed opnå lysningsformålet. Det indebærer at sende printedkortet med monterede SMD-komponenter ind i SMT reflow-lysningskammeret, og derefter lægge den brugte lysningspasta til lysning af SMD-komponenterne efter høj temperatur. Processen med at skabe en reflow-temperatursændring gennem højtemperatur varme luft smelter, så patch-komponenterne kombineres med de plader på printedkortet, og derefter køles og lysnes sammen. Generel sammenfatning: Formålet med reflow-lysning er at få SMT patch-komponenterne med passive pinde lysnet sammen med lysningspasta og printedkort for at danne en færdig PCBA printedkort med bestemte elektriske egenskaber.