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Selección y colocación de montaje en superficie

Implementación de Pick and Place de montaje en superficie

La tecnología Surface Mount Pick and Place ha revolucionado el campo de la fabricación, proporcionando capacidades de producción de vanguardia que permiten crear productos finales de alta calidad con rapidez. En este nuevo mundo en rápido movimiento donde la tecnología avanza a un ritmo rápido y toda la industria necesita una forma más innovadora de trabajar para una mejor productividad tanto del tiempo como de los ingresos. La fabricación no es una excepción, los procesos de fabricación también han avanzado mucho, por ejemplo, el proceso de recogida y colocación de montaje en superficie ha cambiado por completo la forma en que se ensamblan los componentes electrónicos en PCB.

Beneficios de la recogida y colocación de montaje en superficie

La necesidad de admitir la tecnología de recogida y colocación de montaje en superficie se ha convertido en un punto de inflexión para el campo de la fabricación, con innumerables beneficios de utilización. Las ventajas de Android incluyen ~

Preciso: Las máquinas de recogida y colocación de montaje en superficie pueden proporcionar una colocación perfecta de componentes electrónicos en la PCB con una precisión de hasta 25 micras. Esto es lo que genera sistemas extremadamente eficientes y con baja fricción en su funcionamiento.

Velocidad: las máquinas de recogida y colocación pueden colocar automáticamente miles de componentes en poco tiempo, mientras que el montaje manual tarda más de 30 minutos por componente para que lo manejen los operadores humanos. Esto hace que la producción sea mucho más rápida, eficiente y económica.

Flexibilidad: la mayoría de las máquinas de recogida y colocación están diseñadas para ser equipos con diferentes herramientas para manipular una variedad de componentes, de modo que puedan trabajar en diseños de tableros complejos más fácilmente.

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