Un four de refusion à montage en surface est un équipement utilisé dans le domaine de l'assemblage électronique pour coller des pièces sur des circuits imprimés. Cela se fait en chauffant la carte et les composants à une température spécifique, ce qui fait fondre une pâte à souder spéciale qui fixe ensuite ces composants en place. Ces fours sont un appareil crucial pour l'industrie de la fabrication électronique, facilitant l'assemblage rapide et précis de complexes ; produits de petite taille.
Les fours de refusion à montage en surface sont des appareils bénéfiques à plusieurs égards. Premièrement, ils sont incroyablement efficaces sur le plan opérationnel. Le résultat est un chauffage et un refroidissement plus rapides des cartes, ce qui signifie des temps de production plus rapides et une machine plus productive. De plus, ils offrent un niveau de précision plus élevé que les autres méthodes d'assemblage, en plaçant uniquement les composants exactement là où cela est nécessaire. Les fours Surface Mount Technologies sont beaucoup plus petits en longueur et en espace de nettoyage que les machines d'assemblage habituelles, ce qui leur permet d'être utilisés dans le cadre de différents sites de production.
Tout comme d’autres technologies, les fours de refusion à montage en surface ont connu leur part d’innovation au fil du temps. L'innovation la plus importante a été l'utilisation d'un contrôle informatisé, qui a permis un contrôle précis des réglages de température et de temps. L'élimination des soudures sans plomb peut également être considérée comme une autre évolution innovante, car elle a rendu les processus de production moins nocifs pour l'environnement et plus sûrs pour les travailleurs qui les assemblent. Un certain nombre de fours modernes sont même équipés de systèmes de ventilation sophistiqués pour garantir qu'aucune vapeur toxique ne soit libérée lors de l'assemblage.
Aussi complexes et multiformes que soient les fours de refusion à montage en surface, leur fonctionnement est d'une simplicité rafraîchissante. Tout d’abord, placez doucement le circuit imprimé et les composants dans le four en vous assurant que tout est aligné. Ensuite, suivez les instructions correctes du fabricant pour mettre à jour les paramètres de température et de durée, etc. Enfin, une fois que le four a atteint une plage de température spécifiée, la pâte à souder se liquéfiera et permettra aux composants de coller de manière fiable sur la carte. Enfin et surtout, laissez le plateau de jeu refroidir dans son four préchauffé. Bien entendu, tous les protocoles et étapes de sécurité définis par le fabricant doivent être suivis lorsque vous travaillez avec un four de refusion à montage en surface.
Le four de refusion à montage en surface est un équipement indispensable dans l'assemblage électronique et, en tant que tel, il va sans dire que sa qualité doit être soignée au plus haut degré possible. Alors, choisissez toujours un fabricant après avoir évalué sa réputation sur le marché et vérifié que le four respecte les normes de l’industrie. Avec un fonctionnement correct, ces fours peuvent être appliqués à une grande variété d’applications, depuis les petits appareils électroniques jusqu’aux grands équipements industriels. Ils constituent une excellente ressource pour les fabricants de produits électroniques qui cherchent à améliorer leur efficacité et à rationaliser leurs opérations.
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Grandseed, une entreprise technologique de niveau national, intègre la production, RandD et les ventes. Ses principaux produits sont les suivants : les dispositifs intelligents DIP, les dispositifs intelligents à montage en surface pour circuits imprimés, les machines de transfert multifonctionnelles ainsi que les fours de refusion, les dispositifs de soudage, les inspecteurs optiques AOI, les périphériques SMT, entre autres. Quatre grands centres d'exposition sont situés en Chine. Nous disposons également d'un parc industriel séparé, construit par nous-mêmes pour une production à grande échelle.
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