sve kategorije

Konvekcijsko reflow lemljenje Hrvatska

Konvekcijsko reflow lemljenje: Revolucionaran način.

Konvekcijsko reflow lemljenje je tehnika koja je napredovala od elektroničkih komponenti na tiskanu ploču (PCB). Često će se provoditi u okruženju koje je zatvoreno korištenjem konvekcijskih pećnica, infracrvenih grijača ili grijaćih ploča. Ova tehnika SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT ima prednosti u odnosu na nekoliko drugih metoda lemljenja poput valovitog lemljenja, ručnog lemljenja i selektivnog lemljenja. 


Značajke konvekcijskog reflow lemljenja

Prvo, konvekcijsko reflow lemljenje je brže od mnogih drugih lemljenja koja su konvencionalna. SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT proces uključuje zagrijavanje PCB-a i paste za lemljenje na temperaturu koja je specifična, što rezultira da se pasta otopi i teče na automatski stroj za smd lemljenje komponente. To se može postići u roku od nekoliko minuta, za razliku od cijelih sati potrebnih za ručno lemljenje. Drugo, konvekcijsko reflow lemljenje je dosljednije i preciznije od mnogih drugih metoda lemljenja. Lemljeni spojevi mogu se proizvesti kvalitetnije i pouzdanije nego drugim metodama s preciznom kontrolom temperature. Ovo smanjuje rizik od nedostataka, kao što su hladni spojevi, loše vlaženje i nepotpuno lemljenje.


Zašto odabrati SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT Konvekcijsko reflow lemljenje?

Povezane kategorije proizvoda

Niste pronašli ono što tražite?
Kontaktirajte naše konzultante za više dostupnih proizvoda.

Zatražite ponudu odmah