Minden kategória

Konvekciós reflow forrasztás Magyarország

Konvekciós reflow forrasztás: A forradalmi módszer.

A konvekciós reflow forrasztás egy olyan technika, amelyet az elektronikai alkatrészekből nyomtatott áramköri lapra (PCB) fejlesztettek tovább. Gyakran olyan környezetben végzik, amelyet konvekciós sütővel, infravörös fűtőtesttel vagy főzőlappal zártak. Ennek a SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT technikának számos más forrasztási módszer, például hullámforrasztás, kézi forrasztás és szelektív forrasztás előnyei vannak. 


A konvekciós reflow forrasztás jellemzői

Először is, a konvekciós reflow forrasztás gyorsabb, mint sok más hagyományos forrasztás. A SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT folyamat magában foglalja a PCB-t és a forrasztópasztát egy meghatározott hőmérsékletre melegítve, ami azt eredményezi, hogy a paszta megolvad és ráfolyik a automata smd forrasztógép alkatrészek. Ez néhány percen belül elérhető, ellentétben a kézi forrasztáshoz szükséges teljes órákkal. Másodszor, a konvekciós reflow forrasztás következetesebb és pontosabb, mint sok más forrasztási módszer. A forrasztási kötések kiváló minőségben és megbízhatósággal állíthatók elő, mint más módszerekkel, precíz hőmérsékletszabályozással. Ez minimálisra csökkenti a hibák kockázatát, mint például a hideg csatlakozások, a rossz nedvesedés és a nem teljes forrasztás.


Miért válassza a SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT konvekciós reflow forrasztást?

Kapcsolódó termékkategóriák

Nem találja, amit keres?
További elérhető termékekért forduljon tanácsadóinkhoz.

Kérjen árajánlatot most