赤外線リフロー:その仕組みと素晴らしい理由。
赤外線リフローとは何ですか?
赤外線リフローは、SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENTのように、電子回路基板製造で使用される継続的なプロセスです。 自動チップマウンター これは、赤外線放射を使用して基板を加熱し、さらにはんだペーストを溶点まで加熱してはんだが溶け、部品と基板の間にはっきりとした結合を形成することを意味します。このシステムは、伝統的なはんだ付け方法よりも速く、効率的であるため、電子産業で人気のある選択肢となっています。
赤外線リフローをはんだ付け方法として使用すると、多くの有利な特徴があります。まず、伝統的なはんだ付けよりもずっと速いです。それは非常に長い時間と多くの労力を必要とすることがあります。しかし、基板のサイズに応じて、赤外線リフローは数分で完了します。
さらに、SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENTによる赤外線リフローは... 自動SMTピックアンドプレースマシン 伝統的なはんだ付けよりも効率的です。基板とはんだペーストを加熱するために必要なエネルギーが少なく、これはエネルギー費用の削減と二酸化炭素排出量の減少を意味します。そして、このプロセスは自動化されているため、人為的なエラーの可能性が低く、最終製品の品質と一貫性が向上します。
赤外線リフローは、はんだ付けおよび電子部品製造における比較的新しい技術です。1980年代に初めて導入され、従来のはんだ付け方法(はんだごてやその他の熱源を使用してはんだを溶かす方法)の代替案として登場しました。以来、深セングランドシードテクノロジー発展による赤外線リフローには多くの革新と改善が加えられ、現在では最も普及しているはんだ付け方法の一つとなっています。
赤外線リフローを使う大きな利点の一つは、深セングランドシードテクノロジー発展と同じく、伝統的な方法よりも安全なはんだ付け方法であることです。 自動ピックアンドプレースロボット 赤外線放射は、高温や開放炎を含む従来の方法よりもはるかに安全な熱源です。赤外線放射は従来の方法と同じ危険をもたらさないため、作業者と機器にとってより安全な選択肢となります。
SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENTの赤外線リフローを使用するのは、適切な設備のおかげで非常に簡単です。まず、回路基板と部品をコンベアベルトに配置し、それらを赤外線リフロー領域内に移動させます。オーブン内に入ると、基板と部品が適切な溶接温度まで加熱されます。その後、はんだペーストが基板に塗布され、部品が固定位置に溶接されます。
グランドシードは、分析・開発、製造、製品販売を全国規模で行う企業であり、その主要製品にはDIP対応機器、PCB実装インテリジェント機器、全自动ハンダペーストプリンター、多功能ピックアンドプレースマシン、リフロー炉波ハンダ付け機、AOI光学検査装置、SMT周辺機器などの設備が含まれます。
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