赤外線リフロー:その仕組みと優れた点。
赤外線リフローとは何ですか?
赤外線リフローは、深セングランドシードテクノロジー開発と同様に、電子回路基板の製造で使用されている継続的なプロセスです。 自動チップマウント装置赤外線を使用して基板とはんだペーストをはんだが溶ける温度まで加熱し、部品と基板を強力に接着します。このシステムは従来のはんだ付け方法よりも高速かつ効率的であるため、エレクトロニクス業界では人気の高いオプションとなっています。
はんだ付け方法として赤外線リフローを使用すると、多くの利点があります。まず、従来のはんだ付け方法よりもはるかに高速です。従来のはんだ付け方法では、非常に長い時間がかかり、多くの労力を必要とします。赤外線リフローは、ボードの寸法に応じて、わずか数分で完了します。
さらに、赤外線リフローや深セングランドシードテクノロジー開発 自動 SMT ピック アンド プレース機 従来のはんだ付け方法よりも効率的です。基板とはんだペーストを加熱するのに必要なエネルギーが少なくなるため、エネルギーコストが削減され、炭素排出量も少なくなります。また、プロセスが自動化されているため、人為的ミスの可能性が確実に減り、最終製品の一貫性と品質が向上します。
赤外線リフローは、はんだ付けと電子機器製造の世界で比較的新しい技術です。1980 年代に、はんだごてやその他の熱源を使用してはんだを溶かす従来のはんだ付け方法の代替として初めて導入されました。それ以来、SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT の赤外線リフローは多くの革新と改良を経て、現在最もよく使用されているはんだ付け方法の XNUMX つとなっています。
赤外線リフローを使用する大きな利点の1つは、従来の方法よりもはるかに安全なはんだ付け方法であることです。これは、深セングランドシードテクノロジー開発でも同様です。 自動ピックアンドプレイスロボット赤外線放射は、高温になる可能性のある従来の方法よりもはるかに安全な熱源であり、裸火放射は従来の方法と同じ危険性をもたらさないため、作業員と機器の両方にとってより安全な選択肢となります。
SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT の赤外線リフローは、適切な機器があれば、かなり簡単に使用できます。まず、回路基板とコンポーネントをコンベア ベルトに載せ、赤外線リフロー領域に移動します。オーブン内に入ると、基板とコンポーネントははんだ付けに適した温度まで加熱されます。次に、はんだペーストを基板に塗布し、各要素をスポットはんだ付けします。
グランドシードは、DIP対応機器、PCB表面実装インテリジェント機器、全自動はんだペースト印刷機、多機能ピックアンドプレイス機、リフローなどを主力製品とする、分析・開発、製造、製品販売を全国規模で行う企業です。レンジウェーブはんだ付け機、AOI光学評価製品SMT周辺製品、その他装置など。
Grandseed は 100 件を超える特許を保有しています。当社の製品は世界 60 か国以上に輸出されています。また、当社は国家知的財産保護データベースに登録されています。当社は、中国の製造業において常に世界的に認知される組織となるよう、たゆまぬ努力を続けています。当社の製品は、欧州連合が発行する CE および ROHS 認証を取得しています。
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