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真空リフローはんだ付け

これらの理由から、当社は真空リフローはんだ付けを好みます。    

従来の方法と比較して、真空リフローはんだ付けはより安全で効率的です。従来のはんだ付けと比較して、深セングランドシードテクノロジー開発 対流リフローはんだ付け 危険なガスの放出を大幅に削減し、より安全な作業を実現します。また、この斬新なアプローチにより、はんだ付け時間が短縮され、無駄が減り、電気回路の組み立て精度が向上します。    


真空リフローはんだ付けの革新

真空リフローはんだ付けは新しい技術であり、電子組立工程を改善しました。これは深セングランドシードテクノロジー開発 対流リフロー 制御された真空、低温、低圧でコンポーネントを洗浄するため、表面の汚染物質を除去し、接合部のはんだ付けの滑らかさを向上させることができます。   

真空リフローはんだ付けプロセスで使用される可能性のある洗浄技術の 1 つは、ポストプロセスフラックス洗浄 (「清浄度レベル XNUMX」とも呼ばれる) です。  

電子アセンブリでは安全性が第一です。真空リフローはんだ付け機には、システムが常に安全に使用できるようにするためのさまざまな機能が組み込まれています。これには、ガスや煙の除去用の真空ポンプや、温度ドリフトや有毒ガスなどの潜在的なセキュリティリスクについてユーザーに通知するアラームが含まれます。   


SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT の真空リフローはんだ付けを選択する理由は何ですか?

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