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적외선 리플로우

적외선 리플로우: 작동 원리 및 우수성.

적외선 리플로우란 무엇인가요?

적외선 리플로우는 SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT과 같이 전자 회로 기판 제조에서 사용되는 연속적인 공정입니다. 자동 칩 장착기 . 이는 인프라레드 방사선을 사용하여 보드를 납땜 페이스트와 함께 가열하여 납이 녹는 온도에 도달하게 하고, 강력한 결합을 형성하여 부품과 보드를 연결합니다. 이 시스템은 전통적인 납땜 방법보다 더 빠르고 효율적이어서 전자 산업에서 인기 있는 선택지가 되었습니다.


적외선 리플로우의 장점

적외선 리플로우를 솔더링 방법으로 사용하면 많은 이점이 있습니다. 우선, 전통적인 솔더링 방식보다 훨씬 빠릅니다. 전통적인 방식은 매우 오랜 시간과 많은 노동을 필요로 할 수 있습니다. 적외선 리플로우는 보드의 크기에 따라 몇 분 안에 완료할 수 있습니다.

또한, SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT의 적외선 리플로우는 자동 SMT 픽 앤 플레이스 머신 전통적인 솔더링 방식보다 더 효율적입니다. 보드와 솔더 페이스트를 가열하는 데 필요한 에너지가 적으므로, 이는 에너지 비용을 줄이고 탄소 배출도 감소시킵니다. 그리고 프로세스가 자동화되어 있으므로 인간의 실수 가능성이 적어 최종 제품의 일관성과 품질이 향상됩니다.


Why choose SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT 적외선 리플로우?

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