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적외선 리플로우

적외선 리플로우: 작동 방식 및 놀라운 이유.  

적외선 리플로우란 무엇입니까? 

적외선 리플로우는 SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT와 마찬가지로 전자 회로 기판 제조에 사용되는 지속적인 프로세스입니다. 자동 칩 마운터. 여기에는 적외선 복사를 사용하여 솔더 페이스트 외에 보드를 솔더가 녹을 수 있는 온도로 가열하여 구성 요소와 보드를 강력하게 결합시키는 작업이 포함됩니다. 이 시스템은 기존 납땜 ​​방식보다 빠르고 효율적이므로 전자 산업에서 널리 사용되는 옵션입니다.


적외선 리플로우의 장점

납땜 방법으로 적외선 리플로우를 사용하는 장점이 많습니다. 우선, 전통적인 유형의 납땜보다 훨씬 빠르며, 오랜 시간이 걸리고 많은 노동력이 필요할 수 있습니다. 적외선 리플로우는 보드 측정에 따라 단 몇 분 안에 완료될 수 있습니다. 

또한 적외선 리플로우 및 SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT 자동 SMT 픽 앤 플레이스 기계 전통적인 유형의 납땜보다 더 효율적입니다. 보드와 솔더 페이스트를 가열하는 데 더 적은 에너지가 필요합니다. 이는 에너지 비용이 감소하고 탄소 발자국이 적다는 것을 의미합니다. 그리고 프로세스가 자동화됨에 따라 사람의 실수가 발생할 가능성이 확실히 줄어들어 최종 제품의 일관성과 품질이 향상됩니다.


SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT 적외선 리플로우를 선택하는 이유는 무엇입니까?

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