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IR 리플로우

IR 리플로우의 장점

적외선 리플로우라고도 알려진 IR 리플로우는 전자 부품을 인쇄 회로 기판(PCB)에 납땜하는 혁신적인 방법입니다. 적외선 복사에 의해 생성된 온도 과정을 통해 솔더 페이스트를 녹인 후 부품을 PCB에 접착하는 과정이 사용됩니다. IR 리플로우 기술을 사용하면 다음과 같은 몇 가지 장점이 있습니다.

1. 빠르고 효율적 - Ir 리플로우는 기존 방법에 비해 더 빠르고 효율적인 방법입니다. 이는 솔더 페이스트에 직접 열이 가해지기 때문이며, 이는 솔더링 시간 단축에 도움이 됩니다.

2. 일관된 품질 - Ir 리플로우는 납땜 접합부에 일관된 품질을 제공합니다. 열이 솔더 페이스트 전체에 고르게 분산되어 모든 구성 요소가 고르게 납땜되도록 하기 때문입니다.

3. 비용 효율성 - 심천 그랜드 시드 기술 개발 IR 리플로우 기술은 요소를 납땜하는 데 필요한 노동력을 줄여주기 때문에 비용 효율적입니다.

4. 유연성 - Ir 리플로우 기술은 유연하며 PCB에 광범위한 납땜에 사용할 수 있습니다.

5. 더 높은 수율 - IR 리플로우 기술을 사용하면 납땜 과정 중 부품 손상 위험이 줄어들어 수율이 높아집니다.

IR 리플로우의 혁신

중요한 혁신 기술 중 하나는 자동화 시스템의 통합입니다. 이 기술을 통해 SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT IR 리플로우 오븐 PCB를 자동으로 처리하여 손상 위험을 줄이고 정확성과 속도를 높이며 인건비를 절감합니다.

IR 리플로우 기술의 또 다른 혁신은 인라인 리플로우 오븐의 개발입니다. 이를 통해 제조 공정을 중단하지 않고 지속적인 생산이 가능합니다.


SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT Ir 리플로우를 선택하는 이유는 무엇입니까?

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