미니 리플로우 오븐의 장점
소개
귀하의 개인적인 용도로 전자 기기를 솔더링하기 위한 편리하고 효율적인 솔루션이 필요하다면, SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT의 제품과 함께 미니 리플로우 오븐이 이상적인 선택일 수 있습니다. 미니 리플로우 미니 리플로우 오븐은 인쇄 회로 기판(PCB)에 전자 부품을 솔더링하는 데 사용되는 소형 머신입니다. 이 머신 덕분에 집에서 편안하게 PCB 프로젝트를 진행할 수 있습니다.
ハン더스는 솔더링 아이언과 핫 에어의 시대가 지나갔습니다, 동일하게 표면 실장 오븐 SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT에서 제작했습니다. 미니 리플로우 오븐은 전자 제품을 간단히 납땜할 수 있는 완전히 새로운 방법입니다. 이 기술은 매우 효율적이고 신뢰성이 높아 시간과 전력을 절약하는 데 도움을 줍니다.
보안은 SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT의 제품과 함께 미니 리플로우 상단 오븐의 우려 사항입니다 smt 머신 . 안전 기능, 자동 차단 및 과열 보호를 통합하여 개인의 안전을 보장하도록 설계되었습니다. 미니 리플로우 오븐이 있다면 전통적인 납땜 도구로 인해 발생하는 화재나 사고로 인한 화상에 대해 걱정할 필요가 없습니다.
미니 리플로우 오븐은 사용하기 쉽고 3d 프린트 픽 앤 플레이스 SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT에서 제조했습니다. 해야 할 일은 PCB를 오븐에 넣고 원하는 온도를 선택한 다음 시작 버튼을 누르는 것입니다. 오븐은 납이 녹을 때까지 PCB를 가열하고 베이킹하여 전자 부품을 PCB에 결합시킵니다.
다음은 미니 리플로우 오븐을 사용하는 단계입니다:
1. PCB 보드와 전자 부품을 준비하고 적절한 위치에 배치합니다.
2. PCB 보드를 미니 리플로우 오븐에 넣습니다.
3. 제조업체가 제공한 지침에 따라 온도를 설정합니다.
4. 오븐이 설정된 온도까지 가열되면, 시작 버튼을 누릅니다.
5. 미니 리플로우 오븐은 즉시 PCB를 구워줍니다.
6. 납이 녹으면 오븐이 자동으로 꺼지고, PCB가 식도록 합니다.
7. 식으면 전자 부품이 PCB에 견고하게 고정됩니다.
그랜드시드는 생산, 연구 개발 및 판매를 통합한 주요 국가 기술 기업입니다. 주요 제품은 DIP 지능형 장비, PCB 표면 실장 지능형 장비, 완전 자동 페이스트 인쇄기, 다기능 픽 앤 플레이스 머신, 리플로우 오븐, 웨이브 솔더링 장치, AOI 광학 검사기 및 SMT 주변 장비입니다. 우리는 중국에 네 곳의 주요 전시 센터를 가지고 있으며, 대규모 및 대량 생산을 위해 독립적으로 건설된 산업 단지도 보유하고 있습니다.
비용 효율성과 제품에 대한 차별화. 중형, 대형 및 일반적으로 저렴한 저가 제품은 보통 다릅니다. 1년 무료 보증. 작업 비용은 일반적으로 3년간 무료입니다. 평생 유지보수. 연간 유지보수가 중요하며 무료입니다. 고장 난 부품의 무료 교체. 어떤 성능 기준도 전체적으로 설계된 모든 모델에 대해 한 달 안에 충족됩니다. 더 자세히 말하면, 정말 중요한 성능을 세 달마다 제공합니다.
그랜드시드는 100건 이상의 특허를 보유하고 있습니다. 우리의 제품은 60개국에 수출되고 있어 전국적인 재산 안전 지적 재산 데이터베이스에 등록되었습니다. 우리는 제조업에서 글로벌하게 인정받는 브랜드 구축에 많은 시간을 투자하고 있습니다. 우리의 제품은 유럽 연합과 관련하여 CE와 ROHS 인증을 받았습니다.
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