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리플로우 오븐 사용법

Time: 2024-01-02 Hits: 1

리플로우 솔더링 머신은 주로 SMT 공정에서 사용됩니다. SMT 공정에서 리플로우 솔더링 머신의 주요 기능은 부품이 장착된 PCB 보드를 리플로우 솔더링 머신의 트랙에 넣고, 가열, 보온, 용접, 냉각 등의 과정을 거치는 것입니다. 이 과정에서 솔더 페이스트는 고온으로 인해 페이스트 상태에서 액체 상태로 변한 후 다시 냉각되어 고체화되며, 이를 통해 칩 전자 부품과 PCB 보드가 용접되는 기능을 수행합니다. 리플로우 솔더링 머신의 주요 기능은 PCB 보드와 부품을 용접하는 것으로, 높은 생산 효율, 적은 용접 결함 및 안정적인 성능을 제공합니다.

리플로우 솔더링 머신 사용 조건

1. 리플로우 용접에 적합한 재료와 방법 선택.

재료 선택이 매우 중요하므로 권위 있는 기관의 추천을 받아야 하거나, 이전에 사용하여 안전하다는 것이 확인되어야 합니다. 재료를 선택할 때 고려해야 할 요소가 많습니다: 예를 들어 봉합 장치의 종류, 회로 기판의 종류 및 그 표면 코팅 상태 등입니다. 올바른 방법에 대해서는 반드시 자신의 실제 상황에 따라 진행해야 하며, 다른 사람을 완전히 모방해서는 안 됩니다.这是因为 부품의 종류와 회로판 위에 위치한 부품의 분포 및 수량이 다르기 때문에 이를 면밀히 연구해야 합니다.

2,공정 경로 및 조건 결정하기.

이는 무연 봉합을 위한 샘플을 개발하는 것입니다. 재료가 선택되고 방법이 결정되면 용접 공정 테스트를 시작할 수 있으므로 간과해서는 안 됩니다.

리플로우 솔더링 머신의 작동 단계:

1. 재류 용접기 내부에 잔여 물질이 있는지 확인하고, 안전을 확보한 후 청소하여 전원을 켜고, 생산 프로그램을 선택하여 온도 설정을 진행합니다.

2. 재류 용접기의 레일 폭은 PCB의 폭에 따라 조정되어야 하며, 공기 운송, 메쉬 벨트 운송 및 냉각 팬을 켜야 합니다.

3. Grandseed 재류 용접기의 온도 제어는 최대 납 (245±5)℃이며, 무납 제품의 오븐 온도는 (255±5)℃로 제어되고 사전 가열 온도는 80℃~110℃입니다. 용접 생산 공정에서 제공된 매개변수에 따라 재류 용접기의 컴퓨터 매개변수를 엄격히 제어하고, 매일 재류 용접기의 매개변수를 정시에 기록합니다.

4, 온도 구역 스위치를 순서대로 켜고 온도가 설정된 온도까지 상승하면 PCB 보드를 통과시킬 수 있으며, 보드의 방향에 주의하세요. 컨베이어 벨트에서 연속적인 두 보드 간의 거리는 10mm 이하로 유지되어야 합니다.

5, 리플로우 솔더링 머신의 컨베이어 벨트 폭을 해당 위치에 맞게 조정하고, 컨베이어 벨트의 폭과 평탄도는 회로 기판과 일치해야 하며, 처리할 재료의 배치 번호와 관련된 기술 요구 사항을 확인하세요.

6, 소형 리플로우 솔더링 머신은 너무 길거나 온도가 너무 높아 구리와 백금이 물집이 생기지 않도록 해야 합니다; 솔더링 접합부는 매끄럽고 반짝여야 하며, 모든 패드에 회로 기판이 솔더링되어야 합니다; 불량한 솔더링된 회로는 재작업해야 하며, 두 번째 리플로우 전에는 반드시 냉각 후 진행해야 합니다.

7, 솔더링된 PCB에 장갑을 착용하고 접근할 때에는 PCB의 가장자리만 만지고, 시간당 10개 샘플을 채취하여 불량 상태를 확인하고 데이터를 기록하십시오. 생산 과정에서 파라미터가 생산 요구 사항을 충족하지 못하는 경우 자체적으로 조정하지 말고 즉시 기술자에게 통보해야 합니다.

8, 온도를 측정하십시오: 센서를 테스터의 수신 소켓에 차례대로 삽입하고 테스터의 전원 스위치를 켜십시오. 테스터를 구형 PCB 보드와 함께 리플로우 용접기에 넣고 리플로우합니다. 이를 꺼낸 후 Grandseed에서 컴퓨터로 테스터를 읽으십시오. 리플로우 용접 과정 중 기록된 온도 데이터는 리플로우 용접기의 온도 곡선 원본 데이터입니다.

9, 용접된 보드를 주문 번호, 이름 등에 따라 정리하여 불량 품이 섞이는 것을 방지하십시오.

리플로우 용접기 운영 및 사용 시 주의사항

1, 온도 제어 범위는 사양의 사양에 부합하며 제어 정확도는 ±2.0°C 내부입니다;

2, 속도 제어는 수동 사양을 충족하며 정확도는 ±0.2m/min 내부로 제어됩니다;

3, 기판 이동의 횡방향 온도 차이 (≤150mm 간격) 는 ±10.0℃ 내부입니다;

4, 히터의 외관은 완전하고 전기 연결은 신뢰할 수 있습니다. 열풍 팬은 원활하게 작동하며 소음이 발생합니다;

5, 가이드 레일은 자유롭게 조정할 수 있으며 평행을 유지합니다. 기판 전송의 유효 너비는 사양에 부합합니다

6, 운영 시스템은 정상적으로 작동하며 계측기 및 계기의 외관은 완전하고 표시는 정확하며 읽기 쉬우며 합격 사용 기간 내에 있습니다;

7, 전기 장비는 완전하고 파이프라인은 질서 있게 배열되어 있으며 성능은 민감하고 신뢰할 수 있습니다;

8, 장비 내외부 정기 유지보수, 노란색 로브, 윤활유, 가열선의 고장 및 누전을 방지하기 위한 자주 점검;

9, 작동 중 메쉬 벨트를 만지지 말고, 물이나 기름 얼룩이 오븐 안으로 떨어지지 않도록 주의하여 화상 사고를 예방하세요;

10, 용접 작업 중에는 통풍을 확보하여 대기 오염을 방지하고, 작업자는 작업복과 마스크를 착용해야 합니다;


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