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Konvektions-Reflow-Löten

Konvektions-Reflow-Löten: Die revolutionäre Methode.

Konvektions-Reflow-Löten ist eine Technik, die zum Aufbringen von elektronischen Bauteilen auf eine Leiterplatte (PCB) entwickelt wurde. Sie wird häufig in einer geschlossenen Umgebung mit Konvektionsöfen, Infrarotstrahlern oder Heizplatten durchgeführt. Diese Technik von SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT hat Vorteile gegenüber mehreren anderen Lötverfahren wie Wellenlöten, Handlöten und Selektivlöten. 


Merkmale des Konvektions-Reflow-Lötens

Erstens ist das Konvektions-Reflow-Löten schneller als viele andere konventionelle Lötverfahren. Beim SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT-Prozess werden die Leiterplatte und die Lötpaste auf eine bestimmte Temperatur erhitzt, wodurch die Paste schmilzt und auf die automatische SMD-Lötmaschine Komponenten. Dies kann innerhalb weniger Minuten erreicht werden, im Gegensatz zu den ganzen Stunden, die beim Handlöten erforderlich sind. Zweitens ist das Konvektions-Reflow-Löten konsistenter und genauer als viele andere Lötverfahren. Die Lötstellen können mit einer höheren Qualität und Zuverlässigkeit hergestellt werden als bei anderen Verfahren mit präziser Temperaturkontrolle. Dies minimiert das Risiko von Defekten wie kalten Lötstellen, schlechter Benetzung und unvollständigem Löten.


Warum sollten Sie sich für das Konvektions-Reflow-Löten von SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT entscheiden?

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