Grundsatz und Zweck der Reflow-Lötung

Reflow-Löten ist ein Weichlötverfahren, das die mechanische und elektrische Verbindung zwischen den Lötkontakten von Oberflächenmontagekomponenten oder den Pins und den Leiterplattenkontaktfeldern herstellt, indem die vorher auf die Leiterplattenkontakte aufgetragene Lötpaste wieder geschmolzen wird.

Prinzip des Reflow-Lötens

Die Leiterplatte mit den montierten SMT-Komponenten wird durch die Führungsschiene des Reflow-Ofens transportiert und passiert nacheinander die Vorschaltzone, die Wärmeaufbauzone, die Lötzonen und die Kühlzone des Reflow-Ofens.

A. Wenn die PCB in die Heizzone eintritt, verdampfen der Lösungsmittel und das Gas in der Lötpaste. Gleichzeitig benetzt das Flussmittel in der Lötpaste die Kontakte, die Komponentenpins und die Lötpaste, wobei die Lötpaste weich wird, einbricht und die Platte abdeckt, um die Kontakte und die Komponentenpins vom Sauerstoff abzuschirmen.

B. Wenn die Leiterplatte in den Wärmeaufbereich gelangt, wird sie zusammen mit den Komponenten vollständig vorbeheizt, um zu verhindern, dass die Leiterplatte plötzlich in den Hochtemperaturbereich des Lötvorgangs eintritt und Schaden an der Platine und den Komponenten entsteht.

C. Wenn die Leiterplatte in den Lötbereich gelangt, steigt die Temperatur schnell an, sodass das Lotcreme einen geschmolzenen Zustand erreicht und das flüssige Lot die Pad-Flächen, Komponentenkontakte und Pins der Leiterplatte benetzt, sich ausbreitet oder im Reflow-Prozess Verbindungen bildet.

D. Die Leiterplatte gelangt in die Abkühlzone, um die Lötverbindungen zu festigen; wenn der Reflow-Lötprozess abgeschlossen ist.

Zweck des Reflow-Lötens

"Reflow-Löten" erfolgt, weil der Gas in der Lötnische zirkuliert, um eine hohe Temperatur zu erzeugen, um das Löten zu erreichen. Dabei wird die Platine mit den montierten SMD-Komponenten in die SMT-Reflow-Lötkammer geschickt, und dann wird nach Erhitzung die Lötpaste verwendet, um die SMD-Komponenten zu verlöten. Der Prozess der Bildung einer Reflow-Temperaturänderung durch heiße Luft bei hohen Temperaturen schmilzt, sodass die SMD-Komponenten mit den Kupferbahnen auf der Platine verbunden werden und dann abgekühlt und zusammen gelötet werden. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das Ziel des Reflow-Lötens darin besteht, die SMT-SMD-Komponenten mit passiven Anschlussleitungen mittels Lötpaste und Platine zusammenzufügen, um eine fertige PCBA-Platine mit bestimmten elektrischen Eigenschaften zu bilden.