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proceso de soldadura por reflujo de convección

Soldadura por Reflujo de Convección: La forma revolucionaria de.

El soldado por reflujo por convección es una técnica que se utiliza para montar componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB). A menudo se realiza en un entorno cerrado utilizando hornos de convección, calentadores infrarrojos o placas calientes. Esta técnica de SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT tiene varias ventajas sobre otros métodos de soldadura como la soldadura por ola, la soldadura manual y la soldadura selectiva.


Características del soldador por reflujo de convección

Primero, la soldadura por reflujo de convección es más rápida que muchas otras soldaduras convencionales. El proceso de SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT implica calentar la PCB y la pasta de soldadura a una temperatura específica, lo que resulta en que la pasta se derrita y fluya sobre la máquina de soldadura smd automática  componentes. Esto se puede lograr en unos pocos minutos, a diferencia de las horas completas requeridas para la soldadura manual. En segundo lugar, la soldadura por reflujo de convección es más consistente y precisa que muchos otros métodos de soldadura. Las juntas de soldadura pueden ser producidas con una alta calidad y fiabilidad en comparación con otros métodos mediante un control preciso de la temperatura. Esto minimiza el riesgo de defectos, como juntas frías, mala humectación e incompleta soldadura.


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