Todas las categorías

Soldadura por reflujo al vacío

Por esas razones, nos gusta la soldadura por reflujo al vacío.    

En comparación con los métodos tradicionales, la soldadura por reflujo al vacío es más segura y eficiente. En comparación con la soldadura convencional, SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT soldadura por convección y reflujo Reduce significativamente la liberación de humos peligrosos para operaciones más seguras. Su novedoso enfoque también ofrece tiempos de soldadura más rápidos, menos desperdicio y mayor precisión en el ensamblaje de circuitos eléctricos.    


Innovación en soldadura por reflujo al vacío

La soldadura por reflujo al vacío es una tecnología nueva que ha mejorado el proceso de ensamblaje electrónico. Este DESARROLLO DE TECNOLOGÍA GRANDSEED DE SHENZHEN reflujo de convección Limpia los componentes en un vacío controlado, a baja temperatura y presión, por lo que puede eliminar cualquier contaminación de la superficie, lo que mejorará la fluidez de soldadura de las uniones.   

Una posible técnica de limpieza utilizada en el proceso de soldadura por reflujo al vacío es la limpieza con fundente posproceso, también conocida como "nivel de limpieza 1".  

En el ensamblaje electrónico, la seguridad es lo primero, las máquinas de soldadura por reflujo al vacío están equipadas con una serie de características integradas que garantizan que el sistema sea siempre seguro de usar. Esto incluye bombas de vacío para la extracción de gases y humos, así como alarmas que informan al usuario sobre posibles riesgos de seguridad, como cambios de temperatura o gases venenosos.   


¿Por qué elegir SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT la soldadura por reflujo al vacío?

Categorías de productos relacionados

¿No encuentras lo que estás buscando?
Póngase en contacto con nuestros consultores para obtener más productos disponibles.

Solicitar una cotización ahora