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soldadura por reflujo al vacío

Por esas razones, nos gustan los sistemas de soldadura por reflujo al vacío.

En comparación con los métodos tradicionales, la soldadura por reflujo al vacío es más segura y eficiente. En comparación con la soldadura convencional, SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT proceso de soldadura por reflujo de convección reduce significativamente la liberación de gases peligrosos para operaciones más seguras. Su enfoque novedoso también ofrece tiempos de soldadura más rápidos, menos desperdicio y mayor precisión en la ensamblaje de circuitos eléctricos.


Innovación en soldadura por reflujo al vacío

La soldadura por reflujo al vacío es una nueva tecnología, ha mejorado el proceso de ensamblaje electrónico. Esta SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT reflujo por convección limpia componentes en un vacío controlado, a baja temperatura y presión, por lo que puede eliminar cualquier contaminación superficial, lo que mejorará la fluidez de la soldadura de las juntas.

Una técnica de limpieza potencial utilizada en el proceso de soldadura por reflujo al vacío es la Limpieza de Flux Post-Proceso, también conocida como "nivel de limpieza 1".

En la ensamblaje electrónico, la seguridad es lo primero; las máquinas de soldadura por reflujo al vacío están equipadas con varias funciones integradas que aseguran que el sistema siempre sea seguro de usar. Esto incluye bombas de vacío para la extracción de gases y humos, así como alarmas que informan al usuario sobre posibles riesgos de seguridad, como desviaciones de temperatura o gases tóxicos.


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