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four de reflow de taille réduite

Four de reflow de table : La nouvelle innovation

Introduction:

Êtes-vous actuellement fatigué de souder vos circuits manuellement ? Souhaitez-vous que SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT vous aide à gagner du temps et de l'énergie ? Eh bien, un four de reflow de table pourrait être la solution idéale si c'est ce que vous cherchez. Cet article abordera les avantages, l'innovation, la sécurité, l'utilisation, comment l'utiliser, l'entretien, la qualité et les applications des fours de reflow de table.

Avantages :

Un four de reflow de table pourrait être une innovation qui a remplacé avec succès le soudage manuel. C'est vraiment SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT une machine qui utilise la chaleur pour faire fondre la pâte de soudage, créant une connexion entre les composants du circuit imprimé et la carte elle-même. Cette machine de placement pick and place de taille réduite méthode est efficace en termes de temps et produit des joints de soudure constants.

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Comment utiliser :

L'utilisation d'un four à reflux de table n'est pas difficile et est simple. Premièrement, préparez la carte PCB en utilisant les composants qui doivent être soudés. Deuxièmement, appliquez de la pâte à souder sur la carte PCB à l'aide d'un gabarit ou d'un outil de distribution. Troisièmement, placez la carte PCB dans le four et fermez le couvercle. Quatrièmement, sélectionnez la température désirée et four à réflow abordable les réglages de temps sur le contrôleur du four. Enfin, appuyez sur le bouton démarrer pour commencer le processus de reflux.


Service :

Les fours de reflow de table nécessitent peu d'entretien et de réparations, cependant, il est essentiel de demander à SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT de les faire entretenir par des professionnels périodiquement. La plupart des prestataires de services proposent des services d'entretien régulier, de calibration et de conseil pour garantir la performance et la longévité du four.


Qualité :

Les fours de reflow de table produisent des joints de soudure de haute qualité et ceux-ci peuvent être fiables et cohérents. La répartition uniforme sur toute la surface du PCB signifie que tous les composants ont le même niveau de chaleur, assurant une fusion optimale de la pâte à souder. De plus, les fours de reflow de table génèrent moins de déchets que la soudure manuelle, et le processus efficace réduit la probabilité d'erreurs de soudure.

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