Principe et objectif du soudage par reflux

Le soudage par reflow est un soudage doux qui réalise la connexion mécanique et électrique entre les extrémités de soudure des composants montés en surface ou les broches et les pads de la carte imprimée en faisant fondre à nouveau la pâte à souder préalablement répartie sur les pads de la carte imprimée.

Principe du soudage par reflow

La carte circulaire avec les composants SMT montés est transportée via la voie-guide du four à reflow, et passe successivement par la zone de préchauffage, la zone de conservation de la chaleur, la zone de soudage et la zone de refroidissement du four à reflow.

Lorsque le PCB entre dans la zone de chauffage, le solvant et le gaz contenus dans la pâte à souder s'évaporent. En même temps, le fluide contenu dans la pâte à souder mouille les pads, les bornes des composants et les broches, et la pâte à souder se ramollit, s'effondre et recouvre la plaque pour isoler les pads et les broches des composants de l'oxygène.

B. Lorsque la PCB entre dans la zone de conservation de la chaleur, la carte et les composants sont entièrement préchauffés pour éviter que la carte n'entre soudainement dans la zone à haute température de soudure et ne détériore la carte et les composants.

C. Lorsque la PCB entre dans la zone de soudure, la température augmente rapidement afin que la pâte à souder atteigne un état fondu, et que le métal en fusion mouille, se diffuse ou refonde sur les pads, les extrémités des composants et les broches de la carte pour former des joints de soudure.

D. La PCB entre dans la zone de refroidissement pour solidifier les joints de soudure; lorsque le processus de soudure par refluage est terminé.

Objectif de la soudure par refluage

"Le soudage par reflow" est dû au fait que le gaz circule dans la machine de soudage pour générer une haute température afin d'atteindre le but du soudage. Il s'agit d'envoyer la carte électronique avec les composants SMD installés dans la chambre de soudage par reflow SMT, puis d'appliquer la pâte à souder utilisée pour souder les composants SMD après exposition à une haute température. Le processus de changement de température par reflow à travers un courant d'air chaud à haute température fond, permettant ainsi aux composants de surface d'être combinés avec les plots sur la carte électronique, puis refroidis et soudés ensemble. Résumé global : Le but du soudage par reflow est de faire passer les composants SMT de surface sans broches par l'intermédiaire de la pâte à souder et de la carte électronique pour qu'ils soient soudés ensemble, formant ainsi une carte PCBA finie avec certaines propriétés électriques.