Semua Kategori

pengelasan reflow konveksi

Solder Reflow Konveksi: Metode revolusioner.

Pengelasan reflow konveksi adalah teknik yang digunakan untuk menyolder komponen elektronik ke dalam papan sirkuit cetak (PCB). Proses ini biasanya dilakukan dalam lingkungan yang tertutup menggunakan oven konveksi, pemanas inframerah, atau pelat panas. Teknik SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT ini memiliki beberapa keunggulan dibandingkan metode penyolderan lainnya seperti penyolderan gelombang, penyolderan manual, dan penyolderan selektif.


Fitur dari Perekat Reflow Konveksi

Pertama, penyolderan reflow konveksi lebih cepat daripada banyak metode penyolderan lainnya yang konvensional. Proses SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT melibatkan pemanasan PCB dan pasta solder hingga suhu tertentu, yang mengakibatkan pasta tersebut meleleh dan mengalir ke komponen mesin solder smd otomatis  Komponen ini dapat diselesaikan dalam beberapa menit, berbeda dengan jam-jam yang diperlukan untuk penyolderan manual. Kedua, penyolderan reflow konveksi lebih konsisten dan akurat dibandingkan dengan banyak metode penyolderan lainnya. Sambungan solder dapat diproduksi dengan kualitas dan keandalan tinggi dibandingkan dengan metode lain melalui pengendalian suhu yang presisi. Hal ini meminimalkan risiko cacat, seperti sambungan dingin, basah buruk, dan penyolderan yang tidak lengkap.


Why choose SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT pengelasan reflow konveksi?

Kategori produk terkait

Tidak menemukan apa yang Anda cari?
Hubungi konsultan kami untuk produk tersedia lebih banyak.

Ajukan Penawaran Sekarang