Semua Kategori

oven reflow udara panas

Hot air reflow ovens adalah alat yang bagus untuk menyolder komponen-komponen pada papan sirkuit cetak elektronik (PCB). Dengan alat ini, Anda dapat dengan mudah menyolder komponen yang dipasang di permukaan. Kami akan membahas keuntungan, inovasi, keselamatan, penggunaan, dan kualitas yang terkait dengan oven reflow udara panas dari SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT.


Keuntungan

Oven reflow udara panas memiliki beberapa keunggulan yang membuatnya menjadi pilihan favorit di kalangan produsen. Pertama, ia menawarkan kualitas penyolderan yang lebih baik dibandingkan solder tradisional. Pasta solder didistribusikan secara merata di sekitar papan, dan peluang komponen terlepas lebih kecil, yang bisa terjadi saat menggunakan solder biasa.


Kedua, lebih efektif. The hot air reflow dari SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT memanas dengan cepat dan membutuhkan waktu lebih sedikit untuk menyolder papan daripada teknik setrika tradisional, yang berarti lebih banyak PCB dapat diproduksi dalam periode yang lebih singkat.


Why choose SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT oven reflow udara panas?

Kategori produk terkait

Tidak menemukan apa yang Anda cari?
Hubungi konsultan kami untuk produk tersedia lebih banyak.

Ajukan Penawaran Sekarang