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Saldatura a riflusso per convezione Italia

Saldatura a riflusso per convezione: il modo rivoluzionario di.

La saldatura a riflusso per convezione è una tecnica avanzata di componenti elettronici su un circuito stampato (PCB). Verrà spesso eseguito in un ambiente chiuso utilizzando forni a convezione, riscaldatori a infrarossi o piastre riscaldanti. Questa tecnica di SVILUPPO DELLA TECNOLOGIA SHENZHEN GRANDSEED presenta vantaggi che sono molti altri metodi di saldatura come la saldatura ad onda, la saldatura manuale e la saldatura selettiva. 


Caratteristiche della saldatura a riflusso per convezione

In primo luogo, la saldatura a riflusso per convezione è più veloce di molte altre saldature convenzionali. Il processo SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT prevede il riscaldamento del PCB e della pasta saldante a una temperatura specifica che fa sì che la pasta si sciolga e scorra sul saldatrice automatica smd componenti. Ciò può essere ottenuto in pochi minuti, a differenza delle intere ore necessarie per la saldatura manuale. In secondo luogo, la saldatura a riflusso per convezione è più uniforme e precisa rispetto a molti altri metodi di saldatura. I giunti di saldatura possono essere prodotti con un'elevata qualità e affidabilità rispetto ad altri metodi con un controllo preciso della temperatura. Ciò riduce al minimo il rischio di difetti, come giunti freddi, cattiva bagnatura e saldature incomplete.


Perché scegliere la saldatura a riflusso per convezione SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT?

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