Principio e scopo del brasatura a riflusso

La saldatura a riflusso è una tecnica di saldatura morbida che realizza la connessione meccanica ed elettrica tra i terminali saldati dei componenti montati a superficie o i pin e le zeppe della scheda stampata rimeltendo la pasta saldatrice precedentemente distribuita sulle zeppe della scheda. saldatura.

Principio della saldatura a riflusso

La scheda circolare con i componenti SMT montati viene trasportata attraverso la guida del forno a riflusso, passando rispettivamente per la zona di preiscaldamento, zona di conservazione del calore, zona di saldatura e zona di raffreddamento del forno a riflusso.

A. Quando il PCB entra nella zona di riscaldamento, il solvente e il gas nella pasta saldatrice evaporano. Nello stesso tempo, la resina nella pasta saldatrice imbeve le zeppe, i terminali dei componenti e i pin, e la pasta saldatrice si ammorbidisce, crolla e copre la pasta saldatrice. piastrella per isolare le zeppe e i pin dei componenti dall'ossigeno.

B. Quando la PCB entra nella zona di mantenimento del calore, la PCB e i componenti vengono riscaldati completamente in modo da prevenire danni alla PCB e ai componenti causati dall'ingresso improvviso nella zona ad alta temperatura per il saldamento.

C. Quando la PCB entra nella zona di saldatura, la temperatura aumenta rapidamente in modo che la pasta per saldatura raggiunga lo stato fuso, e il saldatore liquido bagna, si diffonde o riflusso sui punti di saldatura, sulle estremità dei componenti e sui pin della PCB formando le giunzioni saldate.

D. La PCB entra nella zona di raffreddamento per solidificare le giunzioni saldate; quando il saldamento a riflusso è completato.

Scopo del saldamento a riflusso

"La saldatura a riflusso" è perché il gas circola nella macchina da saldatura per generare alte temperature al fine di raggiungere lo scopo della saldatura. Consiste nell'inviare la scheda elettronica con i componenti SMD installati nella camera di saldatura a riflusso SMT, e poi applicare la pasta da saldatura utilizzata per saldare i componenti SMD dopo l'esposizione a temperature elevate. Il processo di formazione del cambiamento di temperatura a riflusso attraverso l'aria calda ad alta temperatura fonde i componenti, in modo che i componenti SMD si combinino con i punti di contatto sulla scheda elettronica, dopodiché vengono raffreddati e saldati insieme. Riassunto generale: Lo scopo della saldatura a riflusso è quello di far passare i componenti SMT senza pin attraverso la pasta da saldatura e la scheda elettronica per saldarli insieme, formando una scheda circuito PCBA finita con determinate proprietà elettriche.