熱風リフロー炉は、電子プリント基板(PCB)の部品をはんだ付けするのに最適なツールです。この装置を使用すると、表面実装部品を簡単にはんだ付けできます。この装置の利点、革新性、安全性、使用法、品質について説明します。 熱風リフロー炉 SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENTより。
熱風リフロー炉には、メーカーの間で人気のある選択肢となるいくつかの利点があります。まず、従来のはんだごてよりもはんだ付け品質が優れています。はんだ付けフラックスが基板全体に均等に分散されるため、はんだごてで起こり得るコンポーネントの落下の可能性が低くなります。
第二に、より効果的です。 熱風リフロー SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT のハンダ付け方式は、従来のハンダ付け方式よりも早く熱くなり、基板のはんだ付けにかかる時間が短くなるため、より短い期間でより多くの PCB を生産できます。
熱風リフロー炉は、より高価で時間のかかるウェーブはんだ付け方法の代替として導入されました。深セングランドシードテクノロジー開発の熱風リフロー炉は、その導入以来、いくつかの革新的な変更と改善が行われてきました。今日では、 バッチリフローオーブン タッチスクリーン、カスタマイズ可能なプロファイル、個別に管理できる多数の加熱ゾーンが含まれています。
安全性はあらゆるツールの重要な側面であり、熱風リフローオーブンも例外ではありません。使用していないときは常にオーブンの電源プラグを抜き、使用中は常に蓋を閉めておいてください。 最高のリフローオーブン 非常に熱くなり、冷却プロセスにも少し時間がかかります。そのため、火傷をしないように注意し、常に保護具を使用してください。
熱風リフローオーブンは、表面実装部品を PCB にはんだ付けするのに最適です。プロセスは簡単です。まず、オーブンの位置に PCB を置き、部品を PCB の上に置きます。次に、はんだに適した温度と、SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT オーブンのタイマーを設定します。その後、オーブンのはんだ付けプロセスが完了するまで待ちます。
はんだ付けページはオーブンの種類によって異なることに注意することが重要です。そのため、オーブンの最適な使用方法については、製造元のガイドラインに従うことをお勧めします。 熱風リフロー オーブン。
Grandseed は 100 件を超える特許を保有しています。当社の製品は 60 か国に輸出されており、現在では国家の財産セキュリティ データベースに登録されています。当社は、中国発のオートメーション セクターのグローバル ブランドを目指しています。当社の製品は、欧州連合が発行する CE および ROHS 証明書に合格し、テストされています。
製品のコスト効率と差別化。ハイエンド、テクノロジー、ローエンドの要求を満たす製品が変わります。1 年間の保証。3 年間の無償人件費。生涯メンテナンス。いずれも 1 年間のメンテナンス フリーです。破損した場合は無料で製品を交換します。品質部門は各モデルで毎月機能テストを実施します。また、3 か月ごとに全体的なパフォーマンスを徹底的にチェックします。
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Grandseed は国家レベルのテクノロジー企業で、生産、RandD、販売を統合しています。同社の主な製品は、DIP ベースのインテリジェント デバイス、PCB 表面実装インテリジェント デバイス、多機能ピック アンド プレース マシン、およびリフロー炉です。また、ウェーブはんだ付け装置、AOI 光学検査装置、SMT 周辺機器も備えています。中国には 4 つの主要な展示センターがあります。また、独自に大規模生産を行う工業団地もございます。