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Soldagem por refluxo por convecção

Solda por refluxo por convecção: a maneira revolucionária de.

A soldagem por refluxo por convecção é uma técnica avançada de componentes eletrônicos em uma placa de circuito impresso (PCB). Freqüentemente, será realizado em um ambiente fechado com fornos de convecção, aquecedores infravermelhos ou placas quentes. Esta técnica de DESENVOLVIMENTO DE TECNOLOGIA SHENZHEN GRANDSEED tem vantagens que são vários outros métodos de soldagem, como soldagem por onda, soldagem manual e soldagem seletiva. 


Características da soldagem por refluxo por convecção

Em primeiro lugar, a soldagem por refluxo por convecção é mais rápida do que muitas outras soldas convencionais. O processo de DESENVOLVIMENTO DE TECNOLOGIA SHENZHEN GRANDSEED envolve o aquecimento do PCB e da pasta de solda a uma temperatura específica, resultando na fusão da pasta e no fluxo para o máquina de solda smd automática componentes. Isto pode ser alcançado em poucos minutos, ao contrário das horas inteiras necessárias para a soldagem manual. Em segundo lugar, a soldagem por refluxo por convecção é mais consistente e precisa do que muitos outros métodos de soldagem. As juntas de solda podem ser produzidas com alta qualidade e confiabilidade do que com outros métodos com controle preciso de temperatura. Isso minimiza o risco de defeitos, como juntas frias, mau umedecimento e soldagem incompleta.


Por que escolher a soldagem por refluxo por convecção SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT?

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