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soldagem por reflow por convecção

Soldagem por Refluxo de Convecção: A forma revolucionária de.

A solda por reflow por convecção é uma técnica que foi avançada para montagem de componentes eletrônicos em uma placa de circuito impresso (PCB). Ela geralmente é realizada em um ambiente fechado, utilizando fornos de convecção, aquecedores infravermelhos ou placas quentes. Essa técnica da SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT possui várias vantagens em relação a outros métodos de solda, como solda a onda, solda manual e solda seletiva.


Recursos do Solda a Refluxo por Convecção

Primeiro, a solda por refluído por convecção é mais rápida do que muitas outras soldas convencionais. O processo da SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT envolve aquecer o PCB e a pasta de solda até uma temperatura específica, resultando no derretimento e fluxo da pasta sobre o Máquina automática de solda SMD  componentes. Isso pode ser alcançado em poucos minutos, ao contrário das horas inteiras necessárias para a soldagem manual. Em segundo lugar, a solda por refluído por convecção é mais consistente e precisa do que muitos outros métodos de soldagem. As junções de solda podem ser produzidas com uma qualidade e confiabilidade superiores às de outros métodos, com controle preciso de temperatura. Isso minimiza o risco de defeitos, como junções frias, má umidificação e soldagem incompleta.


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