tin tức
-
Chúc mừng nồng nhiệt màn hình Mini LED Grandseed đã vượt qua chứng nhận bằng sáng chế phát minh
2024/04/17Công ty Phát triển Công nghệ Grandseed Thâm Quyến đã nhận được tin vui rằng dây chuyền sản xuất thử nghiệm lão hóa thông minh tự động hoàn toàn cho màn hình Mini LED do công ty tự phát triển đã thành công vượt qua sự công nhận bằng sáng chế phát minh,...
-
Thiết bị Thông minh Songle: Hỗ trợ thị trường biến tần năng lượng mới, phấn đấu đạt thành tích nổi bật lần nữa
2024/04/14liên tục đưa sức sống đổi mới vào lĩnh vực biến tần năng lượng mới. Là một doanh nghiệp công nghệ cao quốc gia và doanh nghiệp chuyên biệt, sáng tạo của tỉnh Quảng Đông, Thiết bị Thông minh Songle cung cấp các giải pháp toàn diện...
-
Grandseed Thâm Quyến đã được trao danh hiệu Trung tâm Nghiên cứu Kỹ thuật Công nghệ Quảng Đông năm 2023
2024/04/08Gần đây, Sở Khoa học và Công nghệ tỉnh Quảng Đông đã công bố danh sách các Trung tâm Nghiên cứu Công nghệ Kỹ thuật Quảng Đông năm 2023. Công ty TNHH Phát triển Công nghệ Shenzhen Grandseed đã thành công lọt vào danh sách, và...
-
Anhui Grandseed tỏa sáng trong ngành bằng sáng chế, giành Giải thưởng Bằng sáng chế Xuất sắc lần thứ 10.
2024/03/13Khoa học và công nghệ là lực lượng sản xuất hàng đầu. Công ty TNHH Thiết bị Tự động hóa Anhui Grandseed, với vai trò là doanh nghiệp dẫn đầu trong lĩnh vực thiết bị thông minh SMT thuần nội địa, gần đây đã giành Giải thưởng Bằng sáng chế Xuất sắc lần thứ 10 của tỉnh Anhui. Thành tựu này...
-
GrandSeed chúc tất cả mọi người một mùa lễ端午 healthy và may mắn vào năm 2021
2024/01/02GrandSeed chúc tất cả bạn một lễ hội thuyền rồng năm 2021 khỏe mạnh và may mắn. Năm 2021 cưỡi gió phá浪
-
Cách sử dụng lò hàn reflow
2024/01/02Máy hàn reflow chủ yếu được sử dụng trong quy trình SMT. Trong quy trình SMT, chức năng chính của máy hàn reflow là đặt bảng PCB có linh kiện vào băng tải của máy hàn reflow. Sau khi được làm nóng và giữ nhiệt,...
-
Nguyên lý và mục đích của hàn reflow
2024/01/02Hàn reflow là một loại hàn mềm thực hiện kết nối cơ học và điện giữa các đầu hàn của linh kiện gắn trên bề mặt hoặc các chân và đệm bảng in bằng cách làm tan lại lớp hàn đã được phân phối trước trên bảng...