Tất cả danh mục

hàn reflow đối lưu

Hàn Reflow Đối Lưu: Phương pháp cách mạng hóa.

Hàn tái lưu đối lưu là một kỹ thuật được phát triển để gắn các linh kiện điện tử lên bảng mạch in (PCB). Quy trình này thường được thực hiện trong môi trường đã được đóng kín bằng lò nướng đối lưu, máy sưởi hồng ngoại hoặc bàn nhiệt. Kỹ thuật này của SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT có nhiều ưu điểm so với các phương pháp hàn khác như hàn sóng, hàn tay và hàn chọn lọc.


Tính năng của hàn reflow đối lưu

Trước hết, hàn reflow đối lưu nhanh hơn nhiều so với các phương pháp hàn truyền thống khác. Quy trình của SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT bao gồm làm nóng PCB và keo hàn đến một nhiệt độ cụ thể, dẫn đến keo hàn tan chảy và chảy lên máy hàn smd tự động  linh kiện. Điều này có thể đạt được trong vài phút, không giống như việc hàn tay đòi hỏi hàng giờ đồng hồ. Thứ hai, hàn reflow đối lưu chính xác và nhất quán hơn nhiều so với các phương pháp hàn khác. Các mối hàn có thể được tạo ra với chất lượng và độ tin cậy cao hơn so với các phương pháp khác nhờ kiểm soát nhiệt độ chính xác. Điều này giảm thiểu nguy cơ xảy ra khuyết tật, chẳng hạn như mối hàn lạnh, ướt kém, và hàn không hoàn chỉnh.


Why choose SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT hàn reflow đối lưu?

Các loại sản phẩm liên quan

Không tìm thấy thứ anh đang tìm?
Liên hệ với các chuyên gia tư vấn của chúng tôi để biết thêm các sản phẩm có sẵn.

Yêu cầu báo giá ngay