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Saldatura a rifusione sotto vuoto Italia

Per questi motivi preferiamo la saldatura a riflusso sotto vuoto.    

Rispetto ai metodi tradizionali, la saldatura a riflusso sotto vuoto è più sicura ed efficiente. Rispetto alla saldatura convenzionale, SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT saldatura a riflusso per convezione riduce significativamente il rilascio di fumi pericolosi per operazioni più sicure. Il suo nuovo approccio offre anche tempi di saldatura più rapidi, meno sprechi e maggiore precisione nell'assemblaggio dei circuiti elettrici.    


Innovazione della saldatura a riflusso sotto vuoto

La saldatura a riflusso sotto vuoto è una nuova tecnologia, ha migliorato il processo di assemblaggio elettronico. Questo SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT riflusso per convezione pulisce i componenti in un vuoto controllato, a bassa temperatura e pressione, quindi può rimuovere qualsiasi contaminazione superficiale, migliorando la fluidità della saldatura dei giunti.   

Una possibile tecnica di pulizia utilizzata nel processo di saldatura a riflusso sotto vuoto è la pulizia con flusso post-processo, nota anche come "livello di pulizia 1".  

Nell'assemblaggio elettronico la sicurezza è al primo posto, le saldatrici a riflusso sotto vuoto sono dotate di una serie di funzionalità integrate che garantiscono che il sistema sia sempre sicuro da usare. Ciò include pompe a vuoto per l'estrazione di gas e fumi, nonché allarmi che informano l'utente su possibili rischi per la sicurezza come una deriva di temperatura o gas velenosi.   


Perché scegliere la saldatura a riflusso sotto vuoto di SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT?

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