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soldatura a vuoto con riflusso

Per queste ragioni, ci piace la saldatura a riflusso sotto vuoto.

Confrontandolo con i metodi tradizionali, la saldatura a riflusso sotto vuoto è più sicura ed efficiente. In confronto alla saldatura convenzionale, SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT Saldatura a convezione riduce significativamente l' emissione di fumi pericolosi per operazioni più sicure. Il suo approccio innovativo offre anche tempi di saldatura più rapidi, meno sprechi e una maggiore precisione nell'assemblaggio dei circuiti elettrici.


Innovazione nel saldatura a vuoto con riflusso

La saldatura a vuoto con riflusso è una nuova tecnologia, che ha migliorato il processo di assemblaggio elettronico. Questa SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT riflusso convettivo pulisce i componenti in un vuoto controllato, a bassa temperatura e pressione, quindi può rimuovere qualsiasi contaminazione superficiale che migliorerà la fluidità del saldatore delle giunture.

Una tecnica di pulizia potenziale utilizzata nel processo di saldatura a vuoto con riflusso è la Pulizia del Flusso Post-Processo, nota anche come "livello di pulizia 1".

Nell'assemblaggio elettronico, la sicurezza viene prima. Le macchine per il riflusso a vuoto sono dotate di numerosi funzionalità incorporate che garantiscono che il sistema sia sempre sicuro da usare. Ciò include pompe a vuoto per l'estrazione di gas e fumi, nonché allarmi che informano l'utente sui possibili rischi di sicurezza come una deviazione di temperatura o gas velenosi.


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