EN
AR
BG
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
HI
IT
JA
KO
PL
PT
RU
ES
SV
TL
ID
LT
SR
SK
VI
HU
TH
TR
AF
MS
BE
MK
AZ
BN
LA
MN
NE
TA
UZ
XH
ข่าวสาร
-
ขอแสดงความยินดีอย่างอบอุ่นกับหน้าจอแสดงผล LED Grandseed Mini สายทดสอบอายุอัจฉริยะอัตโนมัติเต็มรูปแบบสำหรับการผ่านการรับรองสิทธิบัตรการประดิษฐ์
2024/04/17เซินเจิ้น Grandseed Technology Development Co., Ltd. ได้รับข่าวดีว่าหน้าจอแสดงผล Mini LED ที่พัฒนาขึ้นอย่างอิสระของตนสายการผลิตทดสอบอายุอัจฉริยะอัตโนมัติเต็มรูปแบบได้ผ่านการรับรองสิทธิบัตรการประดิษฐ์เรียบร้อยแล้ว...
-
Songle อุปกรณ์อัจฉริยะ: ช่วยเหลือในตลาดอินเวอร์เตอร์พลังงานใหม่ มุ่งมั่นสู่ความสำเร็จที่โดดเด่นอีกครั้ง
2024/04/14ฉีดพลังนวัตกรรมเข้าสู่วงการอินเวอร์เตอร์พลังงานใหม่อย่างต่อเนื่อง ในฐานะองค์กรเทคโนโลยีขั้นสูงระดับชาติและองค์กรที่เชี่ยวชาญและสร้างสรรค์ในมณฑลกวางตุ้ง Songle Intelligent Equipment นำเสนอโซลูชั่นที่ครอบคลุมสำหรับ...
-
เซินเจิ้น Grandseed ได้รับรางวัลจากศูนย์วิจัยเทคโนโลยีวิศวกรรมกวางตุ้งในปี 2023
2024/04/08เมื่อเร็วๆ นี้ กรมวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีของมณฑลกวางตุ้งได้ประกาศรายชื่อศูนย์วิจัยเทคโนโลยีวิศวกรรมแห่งมณฑลกวางตุ้งประจำปี 2023 บริษัท เซินเจิ้น Grandseed Technology Development Co., Ltd. ได้ทำรายชื่อสำเร็จแล้ว และการประยุกต์ใช้...
-
มณฑลอานฮุย Grandseed ส่องแสงในอุตสาหกรรมสิทธิบัตร ได้รับรางวัล Patent Excellence Award ครั้งที่ 10
2024/03/13วิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีเป็นกำลังหลักในการผลิต Anhui Grandseed Automation Equipment Co., Ltd. ในฐานะองค์กรชั้นนำด้านอุปกรณ์อัจฉริยะ SMT บริสุทธิ์ในประเทศ เพิ่งได้รับรางวัล Patent Excellence Award ครั้งที่ 10 ของมณฑลอานฮุย ความสำเร็จของ...
-
GrandSeed ขออวยพรให้คุณทุกคนมีสุขภาพแข็งแรงและเป็นมงคลในเทศกาลเรือมังกรในปี 2021
2024/01/02GrandSeed ขออวยพรให้ทุกท่านมีสุขภาพแข็งแรงและเป็นมงคลกับเทศกาลเรือมังกรในปี 2021 2021 ขี่สายลมและทลายคลื่น
-
วิธีใช้เตาอบรีโฟลว์
2024/01/02เครื่องบัดกรีแบบรีโฟลว์ส่วนใหญ่ใช้ในกระบวนการ SMT ในกระบวนการ SMT หน้าที่หลักของเครื่องบัดกรีแบบรีโฟลว์คือการใส่บอร์ด PCB พร้อมส่วนประกอบต่างๆ ลงในรางของเครื่องบัดกรีแบบรีโฟลว์ หลังจากทำความร้อน เก็บรักษาความร้อน...
-
หลักการและวัตถุประสงค์ของการบัดกรีแบบรีโฟลว์
2024/01/02การบัดกรีแบบ Reflow เป็นการบัดกรีแบบอ่อนที่ตระหนักถึงการเชื่อมต่อทางกลและทางไฟฟ้าระหว่างปลายบัดกรีของส่วนประกอบที่ติดตั้งบนพื้นผิวหรือพินและแผ่นกระดานที่พิมพ์โดยการหลอมโลหะบัดกรีที่บรรจุไว้ซึ่งกระจายไว้ล่วงหน้าบนงานพิมพ์...