หมวดหมู่ทั้งหมด

ไออาร์รีโฟลว์ ประเทศไทย

ข้อดีของ IR Reflow

การรีโฟลว์อินฟราเรด หรือเรียกอีกอย่างว่าการรีโฟลว์อินฟราเรด เป็นวิธีใหม่ในการบัดกรีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ลงบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) กระบวนการนี้ใช้ความร้อนที่เกิดจากการแผ่รังสีอินฟราเรดเพื่อหลอมละลายสารบัดกรี จากนั้นจึงเชื่อมส่วนประกอบต่างๆ เข้ากับแผงวงจรพิมพ์ เทคโนโลยีการรีโฟลว์อินฟราเรดมีข้อดีหลายประการ ดังนี้

1. รวดเร็วและมีประสิทธิภาพ - การรีโฟลว์อินฟราเรดเป็นวิธีที่เร็วกว่าและมีประสิทธิภาพมากกว่าเมื่อเปรียบเทียบกับวิธีแบบเก่า เนื่องจากความร้อนจะถูกนำไปใช้กับยาบัดกรีโดยตรง ซึ่งช่วยลดเวลาในการบัดกรี

2. คุณภาพที่สม่ำเสมอ – การรีโฟลว์อินฟราเรดทำให้จุดบัดกรีมีคุณภาพที่สม่ำเสมอ เนื่องจากความร้อนกระจายอย่างสม่ำเสมอทั่วทั้งน้ำยาบัดกรี ทำให้มั่นใจได้ว่าส่วนประกอบทั้งหมดได้รับการบัดกรีอย่างเท่าเทียมกัน

3. คุ้มต้นทุน - การพัฒนาเทคโนโลยี SHENZHEN GRANDSEED รีโฟลว์ IR เทคโนโลยีมีความคุ้มต้นทุนเพราะลดปริมาณแรงงานที่ต้องใช้ในการบัดกรีองค์ประกอบ

4. ความยืดหยุ่น - เทคโนโลยีรีโฟลว์ IR มีความยืดหยุ่นและสามารถใช้ในการบัดกรีบน PCB ได้หลากหลายประเภท

5. ผลผลิตที่สูงขึ้น - การใช้เทคโนโลยีรีโฟลว์อินฟราเรดช่วยลดความเสี่ยงของความเสียหายของส่วนประกอบในระหว่างขั้นตอนการบัดกรี ซึ่งทำให้ผลผลิตเพิ่มขึ้น

นวัตกรรมใน IR Reflow

นวัตกรรมทางเทคโนโลยีที่สำคัญอย่างหนึ่งคือการผสานรวมระบบอัตโนมัติ เทคโนโลยีนี้ช่วยให้การพัฒนาเทคโนโลยี SHENZHEN GRANDSEED เตาอบรีโฟลว์อินฟราเรด PCB จะถูกจัดการโดยอัตโนมัติ ลดความเสี่ยงต่อความเสียหาย เพิ่มความแม่นยำและความเร็ว และลดต้นทุนแรงงาน

นวัตกรรมใหม่อีกประการหนึ่งในเทคโนโลยีรีโฟลว์แบบอินฟราเรดคือการพัฒนาเตาอบรีโฟลว์แบบอินไลน์ ซึ่งช่วยให้สามารถผลิตได้อย่างต่อเนื่องโดยไม่รบกวนกระบวนการผลิต


เหตุใดจึงควรเลือก SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT IR reflow?

หมวดหมู่ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

ไม่พบสิ่งที่คุณกำลังมองหาใช่ไหม
ติดต่อที่ปรึกษาของเราสำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีเพิ่มเติม

ขอใบเสนอราคาตอนนี้